Ministerio de Vivienda coordina empadronamiento para la entrega de bonos a damnificados por huaico

Tras el huaico que afectó diversos distritos de la región Arequipa, el Ministerio de Vivienda, Construcción y Saneamiento (MVCS) inició las coordinaciones para el empadronamiento de las familias damnificadas, con el objetivo de identificar a los potenciales beneficiarios del Bono de Arrendamiento de Vivienda para Emergencias (BAE).

Luego de una reunión de trabajo con los municipios de las zonas afectadas, se identificó preliminarmente 220 viviendas afectadas. Se precisó que las municipalidades deberán realizar el empadronamiento para determinar cuáles se encuentran inhabitables, información que será posteriormente validada por el MVCS.

El BAE consiste en un subsidio mensual de S/ 500, que el Estado otorga hasta por un periodo máximo de dos años, para que las familias puedan alquilar una vivienda en la misma región declarada en estado de emergencia. Este apoyo permitirá que los damnificados superen la etapa más crítica y recuperen progresivamente su estabilidad habitacional.

Asimismo, se estimó que la entrega del bono podría concretarse en un plazo aproximado de cuatro a seis semanas, dependiendo del avance del empadronamiento municipal, la validación de la información y la declaratoria oficial del estado de emergencia.

De manera paralela, el MVCS ejecuta trabajos de limpieza y remoción de escombros con maquinaria pesada del Programa Nuestras Ciudades en los distritos de Cayma y Yanahuara, a fin de restablecer la transitabilidad y apoyar la recuperación de las zonas afectadas.

El MVCS informó que su objetivo inmediato es apoyar en la recuperación de las vías y, de manera paralela, avanzar en el proceso para la entrega de los bonos a las familias damnificadas.

Con estas acciones, el MVCS reafirma su compromiso de trabajar articuladamente con los gobiernos locales, priorizando una atención rápida y eficiente para las familias que han visto gravemente afectadas sus viviendas a consecuencia de este desastre natural.